Proflim 3D是一款基于白光干涉儀的光學(xué)輪廓儀，采用相位掃描干涉技術(shù)（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術(shù)（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。 Proflim 3D的程序設(shè)置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量，適用于研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境。
產(chǎn)品描述
Proflim 3D光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。Proflim 3D白光干涉儀可以埃級分辨率對表面進行高分辨率測量。 該系統(tǒng)支持相位和垂直掃描干涉測量，兩者都是傳統(tǒng)的相干掃描干涉技術(shù)（CSI）。Proflim 3D進一步擴展了這些技術(shù)，它為新手用戶簡化了程序設(shè)置，并且采用最新的干涉技術(shù)可以對大臺階高度進行高速測量。
Proflim 3D測量技術(shù)的優(yōu)勢在于測量的垂直分辨率與物鏡的數(shù)值孔徑無關(guān)，因而能夠在大視野范圍內(nèi)進行高分辨率測量。測量區(qū)域可以通過將多個視場拼接為同一個測量結(jié)果而進一步增加。 Proflim 3D的用戶界面創(chuàng)新而簡單，適用于從研發(fā)到生產(chǎn)的各種工作環(huán)境。
核心性能：覆蓋全場景的測量能力
超寬垂直量程與超高精度
納米至毫米級覆蓋：VSI模式支持50 nm–100 mm的臺階高度測量（如金屬鍍層、光刻膠階梯），PSI模式則實現(xiàn)0–3 μm范圍的0.1 nm分辨率，適用于超光滑光學(xué)表面。
重復(fù)性卓越：PSI模式下RMS重復(fù)性達0.1 nm，VSI為1.0 nm，確保工藝穩(wěn)定性監(jiān)控的可靠性。
非接觸式多功能成像
支持0.05%-100%反射率的各類材料（金屬、陶瓷、聚合物、晶圓等）；
可測60°高斜率表面（如菲涅爾透鏡），并兼容曲面、柔性薄膜，避免探針式儀器造成的損傷。
TotalFocus?真彩3D成像技術(shù)：即使表面高度差超過物鏡焦深（如曲面透鏡、生物薄膜），仍可生成全聚焦彩色圖像，每個像素精準還原樣品真實顏色與紋理。
復(fù)雜表面自適應(yīng)：
高效大視野掃描
100×100 mm2或200×200 mm2電動XY樣品臺（Profilm3D-200型號），結(jié)合10倍物鏡下2 mm大視場，大幅提升檢測效率；
500 μm壓電陶瓷Z軸行程與12 μm/s掃描速度，支持高速拼接測量，適用于晶圓、模具等大面積樣品。
智能操作：從硬件到軟件的革新體驗
一鍵式自動化平臺：
集成4孔物鏡轉(zhuǎn)塔（5×–100×），配備位置傳感器，切換時自動校準；手動±5°傾角平臺適配非平面樣品。
500萬像素數(shù)碼變焦相機支持1X/2X/4X放大，減少物鏡頻繁更換需求。
云互聯(lián)智能軟件生態(tài)：
Profilm?桌面軟件內(nèi)置47項ISO/ASME/EUR粗糙度參數(shù)，支持自動調(diào)平、濾波、臺階高度統(tǒng)計及3D體積分析（如軸承比、FFT頻域轉(zhuǎn)換）；
ProfilmOnline?云平臺實現(xiàn)跨設(shè)備（PC/移動端）數(shù)據(jù)共享與遠程分析，加速研發(fā)協(xié)作。
主要功能
· 針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量
· SMART Acquire簡化了采集模式并采用已知最佳的程序設(shè)置的測量范圍輸入
· Z-stitching干涉技術(shù)采集模式，可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面
· XY-stitching可以將大于單個視野的連續(xù)樣本區(qū)域拼接成單次掃描
· 使用腳本簡化復(fù)雜測量和工作流程分析的創(chuàng)建，實現(xiàn)了測量位置、調(diào)平、過濾和參數(shù)計算的靈活性
· 利用已知最佳技術(shù)，從其他探針和光學(xué)輪廓儀轉(zhuǎn)移算法
主要應(yīng)用
· 臺階高度：納米級到毫米級的3D臺階高度
· 紋理：3D粗糙度和波紋度
· 形式：3D翹曲和形狀
· 邊緣滾降：3D邊緣輪廓測量
· 缺陷復(fù)檢：3D缺陷表面形貌
·
工業(yè)應(yīng)用
· 大學(xué)、研究實驗室和研究所
· 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
· LED：發(fā)光二極管
· 電力設(shè)備
· MEMS：微電子機械系統(tǒng)
· 數(shù)據(jù)存儲
· 醫(yī)療設(shè)備
· 精密表面
· 汽車
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