超大樣品兼容性與工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)
突破尺寸限制：通過針尖掃描設(shè)計(jì)結(jié)合電動(dòng)平移臺(tái)，可無損測(cè)量任意尺寸、重量及形狀的樣品（包括曲面、非平面或超大型工件），解決了傳統(tǒng)AFM“放不進(jìn)、測(cè)不準(zhǔn)”的工業(yè)難題。
高精度掃描頭：基于FlexAFM研究級(jí)掃描頭，配備撓性結(jié)構(gòu)掃描器，提供XY方向100μm掃描范圍，線性誤差<0.1%，Z向噪音控制<35pm，確保納米級(jí)分辨率。
全自動(dòng)化與操作便捷性
智能化平移臺(tái)：XYZ全自動(dòng)移動(dòng)控制，支持一鍵化操作，快速完成各種樣品表面的二維和三維形貌測(cè)量。
雙光學(xué)輔助系統(tǒng)：頂視與側(cè)視雙500萬像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭，結(jié)合激光自動(dòng)定位設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更換探針后快速精準(zhǔn)定位，無需手動(dòng)調(diào)節(jié)激光。
工業(yè)環(huán)境適應(yīng)性
防震與穩(wěn)定性：專為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，通過主動(dòng)式防震結(jié)構(gòu)抵御外界干擾，在半導(dǎo)體車間等場(chǎng)景中驗(yàn)證了長(zhǎng)期可靠性。
模塊化擴(kuò)展：支持磁學(xué)、電學(xué)以及納米操縱等高級(jí)功能。
多功能成像模式
支持靜態(tài)力/動(dòng)態(tài)力/相對(duì)比/磁力/靜電力/開爾文探針/壓電力等多種模式，兼容液體環(huán)境測(cè)試，適用于材料電學(xué)和力學(xué)樣本的表征。
24位ADC高速控制處理器
XYZ掃描器范圍：100x100x10μm
噪聲水平：< 35pm
樣品尺寸： 8寸
移動(dòng)范圍：130mmx130mmx30mm
采樣點(diǎn)：8000x8000
功能與選件：
相位
納米壓痕
靜電力
開爾文
壓電力
磁力
真空吸附
環(huán)境控制